电路模块智能化贴片生产线工艺流程

科技
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物料分发:按照生产指令,领取物料。

PCB板/MSD元件烘烤。

锡膏搅拌及锡膏厚度测试:通过锡膏厚度测试仪进行锡膏厚度测试。

锡膏印刷:将锡膏通过钢板之孔脱膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)上。

洗板:将检测不合格的进行洗板,再次进行锡膏印刷流程。

元件贴装:在高速贴片模组贴片机自动化操作下,在PCB的固定位置处安装SMC。按照结构简单先编程,结构复杂后编程的顺序进行编写,对其进行封装处理,系统会进行自动跳转后编辑下一个元件。对元件的方向性进行密切关注,严格按照图纸的标注完成。针对芯片类元件进行焊接,结束编程操作,进行自动化生产,在已经编制好的程序下贴片机开始元件贴装。

目检:在完成元器件贴片之后对贴片的准确定以及方向正确性和误贴等情况进行检查。

回流焊接:融化PCB板焊盘上的焊膏,进而可使贴上去的元器件能够焊接在PCB板上的相对应位置。

QC检验/QA抽检:在回流焊接结束后,观察试件表面元件的焊接点饱满并且具有良好的润湿性,确定焊接质量。并观察通孔插装元件的焊接点情况,观察到焊接点的表面圆润、无拉尖,并且外观形状完全符合质量标准要求后,才能确认回流焊接的生产工艺达到预期水平。

包装入库/后工序:将贴装的元器件进行包装入库,或者进入后工序组装加工。

来源:百度

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